工作原理

针对透光率高的薄膜材料，系统采用透射的打光检测方式进行检测，即光源在薄膜的下方，相机在薄膜的上方进行图像拍摄（对于不透明的材料则采用反射的打光方式，即光源与相机在所要检测面的同一侧）。产线运行时，系统通过编码器实时的采集产线运行状态信息并开始检测，系统将相机采集到的图像通过SIMV图像分析软件进行瑕疵处理，由于瑕疵与正常产品的图像在灰阶上存在明显差异，从而使得系统能够发现瑕疵，并通过进一步的计算、分析来确定瑕疵的大小、位置、类型等信息。